solution
實現與 Wafer 全程非接觸，避免mark產生。
更好的 Wafer 翹曲度兼容性。
適用非平整 (Die/Wire Bond) Wafer表面。
適用薄型 (<300um) Wafer。
支持翻轉 (Flip) 功能，支持正/反面清洗。
采用特殊構造的石英體，從石英端面均勻照射超聲波。
與流水式超聲波相比，使用液量少，可抑制對細微Pattern的損傷。
使用石英材質可對應各種化學清洗液。
常時確認震子的驅動頻率電壓·電流·阻抗，保持穩定電力控制輸向震度水的能量恒定。
對異常狀態報警輸出。
Max.durable inpuf power : 30w
Resonance frequency : 950KHz
Ulfrasonic effective area : Φ4
Kind of Liquid : DIW
Transducer element : P.Z. T.
DIW Spray Volume range: 30-200mL/min
N2 Volume range: 35~160L/min
Temperature range: 5~190°C
Nozzle Material: PEEK
采用空氣驅動柱塞泵，由于復動式無需使用蓄壓罐，因此壓力變化很小。
可以內設控制所必須的純水電池閥及用于空氣驅動的吐出閥 (可選)。
壓力調整通過空氣調壓器和壓力計進行，可實現低壓到高壓的穩定啟動。
氣壓從0.5MPa最高升壓至17.6MPa。
可以內設吐出壓力監控按鈕 (可選)。
